产品中心
双光路激光切割(自有核心技术)
特点:
1、三维曲面部件与其他多面覆盖件柔性化一体加工成型;
2、高效率完成各类金属制品激光切割,小角度切割,激光头防撞保护等;
3、极高的动态性能,成熟的稳定性,保证设备的高效使用率;
4、适用大幅面,批量金属类产品的三维曲面切割;
了解详情
产品中心
双光路激光切割(自有核心技术)
特点:
1、三维曲面部件与其他多面覆盖件柔性化一体加工成型;
2、高效率完成各类金属制品激光切割,小角度切割,激光头防撞保护等;
3、极高的动态性能,成熟的稳定性,保证设备的高效使用率;
4、适用大幅面,批量金属类产品的三维曲面切割;
了解详情